导热片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

  在导热片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

      导热片特性：

  1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  2、带自粘而无需额外表面粘合剂

  3、良好的热传导率

  4、可提供多种厚度选择

  导热片应用：

  主要应用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM 内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备。

     什么材料的导热片导热快？

    金属导热片导热性能中，金和银属于导热性能较佳的材料，但缺点就是其导热片价格太高，要被广泛应用不太现实。纯铜导热片效果则次之，但已经算是非常好的了，不过铜片也其自身的缺点：造价高、重量大、不耐腐蚀、塑造性较差等。另外铜的可氧化性这是铜本身弊病。当铜一旦出现氧化状态，从导热和散热方面都会大大的下降。所以现在大多数导热片都是采用轻盈坚固的铝材料制作的，其中铝合金导热片的导热性能好，所以现在我们看到好的CPU风冷散热器一般采用铝合金制作。

    另外现在如今很多非金属导热材料不但在导热性能比金属导热材料高出数十百倍，而且在材料应用性能上也满足了电子产品的高绝缘性的要求。其中现在应用的较为广泛的有：

   1、石墨烯导热片，石墨烯是一种从石墨中经特殊工艺剥离出来的单层碳原子面材料，具有由单层碳原子以正六边形结构紧密排列构成的呈蜂窝状的二维平面结构。单层悬浮石墨烯的室温热导率可达到3000~5300W.m-1.K-1在导热材料界中算是导热性能好的新型材料。先已在手机、平板电脑、电气设备等电子消费产品的设计和制造被广泛应用。.

  2、石墨导热片，石墨是碳元素组成的材料具有较高的导热率。根据研究计算，石墨在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W.m-1.K-1。高定向裂解石墨在其面向上的热导率更是能够达到2000W.m-1.K-1。如今，石墨导热材料从基材来分主要分为：人工石墨和石墨。

  3、碳纤维及C/C复合材料导热片，，碳纤维是由有机纤维或低分子烃气体原料在惰性气体中经碳化及高温石墨化处理而得到。当石墨晶格在纤维的轴向上获得高度择优定向后，会具有较高的热导率。碳纤维及C/C复合材料较高导热材料是以高导热碳纤维为原料制得的C/C复合材料，具有高温强度高、热膨胀系数小、自润滑性良好和热导率较高等一系列优异性能。

  导热片由原来的铜铝金属，到现在的硅矽胶、石墨片，有媒体报道导热行业正在进行一场改革。

导热片正确的使用方法 

1. 保持导热片表面的干净，预防导热片黏上污秽，污秽的导热片自粘性和密封导热性会变差。

2. 拿导热片时，面积大的导热片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。

3. 左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热片的次数和面积，保持导热片自粘性及导热性不至于受损。

4. 撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。

5. 操作中如果产生了气泡，可拉起导热片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热片受到损害。

6.撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热片。

7.紧固或用强粘性导热片后，对散热器施加压力，并存放一段时间，保证把导热片固定好。而在导热片的安装过程中，建议，应当小心谨慎不要心浮气躁过于求成，容易起气泡以及导热片受到损害。

       其实导热片导热性能既好又佳的材料不是好的导热材料。我们应该要把产品的结构、散热要求、产品性能要求等等纳入导热片材料选择的范畴中。因为不需特别好的导热片材料，只需适合产品的导热片材料。