铝导热片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在铝导热片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

      铝导热片特性：

  1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  2、带自粘而无需额外表面粘合剂

  3、良好的热传导率

  4、可提供多种厚度选择

  铝导热片应用：

  主要应用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM 内存模块、微型热管散热器、汽车发动机控制装置、通讯硬件便携式电子装置、半导体自动试验设备。

 铜和铝导热片人们肯定百分之九十七都是选择铜的，铜虽好但尺有所长、寸有所短，都是有自己的优势的。 在制作散热片的行业种，用的材料多数都是铝铝导热片

今天为大家解说两者的特点：

 铝导热片，作为地壳中含有量的金属，，虽然吸热慢，但放热很快，散热效果跟其结构和做工成正比 ，散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好，但也受其制造工艺上的制约，一般采用铝挤压式制造工艺的散热器凹槽的小的间隔只能做到1.1毫米。散热原理也是简单的：利用散热器上的散热片来增大它与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动而带走散热片上的热量，铝导热片热容低放热快能让器件好的工作，它比铜散热片的价格低了很多。

 铜散热片， 电源热度高就的用铜散热片来散热了，因为铝导热片达不到前者的效果，具散热来说这是铜比铝的天先优势，但它的热容高也就是说这种散热片吸热快但放热慢，热量在铜片中的物理沉淀非常多，需要配合大功率高转速的风扇，才能达到理想的效果。两种型料的散热片都各有所长，可根据自己的需求去购买。

      其实铝导热片导热性能又好又佳的材料就是好的导热材料。我们应该要把产品的结构、散热要求、产品性能要求等等纳入铝导热片材料选择的范畴中。因为不需特别好的铝导热片材料，只需适合产品的铝导热片材料。