南通卓力达金属科技有限公司

精密电铸加工服务,微米级精度工艺 对标国际水准
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电铸晶圆模板
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电铸晶圆模板
电铸晶圆模板,南通卓力达高纯镍 / 镍钴合金电铸加法成型,微孔阵列一体沉积,孔壁镜面光滑、垂直无毛刺,孔位微米级精准可控,低应力不易翘曲。锡膏脱模顺畅,残留低,适配 WLP 晶圆级封装、FC 倒装、HBM 植球制程,支持 8/12 英寸大尺寸晶圆,解决超细间距植球桥连、漏植难题,助力先进半导体封装国产化。