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电铸晶圆模板

电铸晶圆模板，南通卓力达高纯镍 / 镍钴合金电铸加法成型，微孔阵列一体沉积，孔壁镜面光滑、垂直无毛刺，孔位微米级精准可控，低应力不易翘曲。锡膏脱模顺畅，残留低，适配 WLP 晶圆级封装、FC 倒装、HBM 植球制程，支持 8/12 英寸大尺寸晶圆，解决超细间距植球桥连、漏植难题，助力先进半导体封装国产化。

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