
电铸钢网
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电铸MiniLED钢网采用电化学沉积精密成型原理,以高纯度镍材为基材,通过精密光刻制版、纳米级电路对位、匀速电沉积增厚、脱模后精密后处理整套闭环工艺,从根源解决传统钢网加工的各类工艺缺陷。生产全程采用无尘精密制程管控,先通过高精度菲林制版完成微米级图形复刻,对位精度稳定可控,杜绝阵列开孔偏移、图形失真、孔位偏差等问题;再通过智能化电铸设备匀速沉积镍层,确保整张钢网厚薄均匀、密度一致、内应力低,不存在局部厚薄差与隐性形变;成型后经过精密抛光、去应力、强化硬化、防粘处理,钢网表面平整细腻、孔壁垂直光滑,无阶梯、无毛刺、无侧蚀塌陷。
相较于蚀刻与激光钢网,电铸钢网下墨顺畅、脱模干脆、不易积锡积胶,可适配超细间距、高密度MiniLED阵列印刷需求,有效解决封装过程中的虚焊、连锡、偏位、气泡、胶层不均等行业痛点。
可实现超微孔精密成型,适配极小间距高密度灯珠阵列,开孔垂直度高、孔壁光洁度佳,整体厚度均匀可控,尺寸公差严格控制在微米级。
产品支持常规均匀开孔、疏密分区开孔、异形定位孔、台阶孔、局部加厚减薄等非标结构定制,可根据客户灯珠排布、锡膏粒径、印刷速度、胶层厚度做针对性工艺优化。
钢网表面可做防粘、硬化、抛光处理,有效降低锡膏残留与胶体粘连,减少人工擦拭频次,提升产线稼动率。整体张力均衡、平整度高,上机贴合紧密,不易翘曲变形,适配全自动高速印刷设备长期稳定量产。
适用于电视、显示器、平板、笔记本背光模组COB封装,高密度阵列印刷均匀,有效提升屏幕发光均匀度与显示质感
适配车载中控屏、仪表屏、车载MiniLED背光模组,耐温性强、工艺稳定性高,适配车规级严苛生产标准
适配高刷、高分辨率、超窄边框显示模组,解决超细间距印刷不良问题,提升产品良品率
满足 MicroLED 研发试产阶段超微像素的高精度印刷需求,保障试验样品的图形一致性
用于微型电子元器件 SMT 制程,实现微小焊盘锡膏均匀漏印,保障元器件焊接可靠性
特种胶体涂布、精密点阵封胶等高端制程,适配各类高精度、高稳定性、高良率要求的精密封装场景
深耕积淀
痛点攻坚
快速交付
作为长三角实力强劲的电铸 MiniLED 钢网源头厂家,南通卓力达拥有完整的无尘电铸生产产线与精密检测设备,从制版、电铸、抛光、硬化、检测到出货全程自主管控,有效保障产品精度与交期。
区别于传统钢网工艺,电铸增材工艺无机械损伤、无热变形、开孔质量优异,可解决各类超高密度、超细间距的精密印刷难题。团队具备丰富的显示封装工艺配套经验,可根据客户设备参数、制程要求、产品结构提供定制化钢网方案,助力客户提升封装良率、降低生产成本、提速量产节奏。
立足南通、服务全国,长期为高端光电显示、半导体封装、精密电子企业提供高精度、长寿命、高一致性的电铸 MiniLED 钢网一站式定制加工服务。
对金属板基材进行清洗、脱脂除油处理。
在基材表面涂覆一层感光涂层,即光刻胶。
采用紫外激光直接成像(LDI)对基材曝光,将 CAD 零件图形投射并转移至基材表面。曝光区域内光刻胶发生固化,使图形化的基材表面划分出导电区与非导电区。
由持证技术人员使用专用检测设备开展尺寸与外观检测,核实产品符合规格要求。
将电铸成型零件从母模上剥离分离。可通过调整电铸工艺获得不同产品特性。例如:采用薄光刻胶,让金属向外生长,零件厚度大于光刻胶厚度,零件外部轮廓由电沉积成型,该工艺叫做过生长电铸。
电沉积工序在电解槽内完成,包含阳极、阴极两组电极以及电解液。将母模置入电解槽,电极向电解液通入直流电。直流电使金属离子还原为金属原子,原子持续沉积在母模导电区域,直至金属达到目标厚度。
对图形化基材做显影处理,去除未曝光的光刻胶,裸露出导电区域;随后冲洗、烘干。完成图形化处理的基材自此称作母模(零件模芯)。
卓力达精密电铸加工,适用于精密金属滤网、微细孔结构、异形金属件、薄型金属部件及复杂微结构零件制造。
工艺精度高、边缘光洁,可根据图纸、样品或工况需求定制孔径、厚度、材质与表面状态,提供从打样到批量生产的一站式加工服务。
卷对卷蚀刻,又叫卷材连续化学蚀刻,是将成卷金属卷材不间断输送,连续完成涂布、曝光、显影、蚀刻、清洗、收卷的自动化化学腐蚀加工工艺,是精密金属零件量产的核心工艺,常用来加工卷材蚀刻滤网、引线框架、金属弹片、微孔带材。很多制造企业在大批量生产精密超薄金属件时,对比单张片式蚀刻,卓力达卷对卷蚀刻可以...... 【详情+】
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