面向半导体封装、测试、设备三大核心环节，采用电铸、蚀刻工艺打造精密金属部件，包含植球模板、SOCKET 测试弹片、光栅光阑等产品，精度稳定，适配半导体各工序使用需求。
植球模板（电铸）专为 8/12 英寸晶圆微纳制程定制，替代传统蚀刻、激光加工模板。
钢网（电铸）专为SMT异形高低差、避位印刷场景打造，替代传统激光焊接台阶钢网。
SOCKET测试弹片（电铸）专为半导体 IC 测试座、探针模组、高频测试治具定制生产，替代传统冲压、蚀刻加工弹片。
测试探针（蚀刻/电铸） 半导体测试环节精密测试探针，支持蚀刻与电铸工艺，尺寸精度高，接触性能稳定，适配芯片测试需求。
光栅（电铸）采用高纯镍钴合金无尘电铸一体成型工艺，是精密光学衍射、分光、位移编码的核心元件，全面替代蚀刻、激光加工光栅产品。
光阑（电铸）是精密光学系统核心控光元件，替代激光切割、蚀刻加工光阑片。
精密狭缝片（蚀刻/电铸）面向光学检测、光谱分析、红外校准领域的高精度化学蚀刻工艺，专注加工不锈钢、铜材等材质精密狭缝光学元件。
微孔部件（电铸）采用高纯镍合金无尘电铸一体成型工艺，是超声波雾化设备核心精密元件，替代传统激光、蚀刻雾化片。
最小孔径3μm，公差±0.001mm
半导体级洁净生产环境
批次追溯+材料追溯
规避停机风险
需求：ABF载板植球模板，孔径精度要求±5μm
方案：电铸工艺+专属镀液配方+全尺寸检测
结果：孔径一致性从客户原供应商的92%提升到98.5%，模板使用寿命延长40%，年采购成本降低15%
需求：光学检测电铸狭缝片，缝宽精度±1μm，边缘无毛刺
方案：精密电铸+光刻掩膜优化+全尺寸影像检测
结果：良率98.2%，杂散光衰减下降32%，寿命提升35%，整机校准频次减少20%
需求：电铸喷孔板，喷孔精度±1μm，孔壁光滑，墨滴喷射稳定
方案：厚层电铸+高分辨率光刻+无尘清洗+自动化检测
结果：喷孔良率98.3%，墨滴喷射偏差降低30%，批次性能稳定，实现大规模量产
