
电铸光栅
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电铸光栅依托原子级电化学逐层沉积成型原理,搭配纳米级超高精度光刻对位技术,彻底突破传统加工工艺瓶颈,实现光学级微结构精密成型。生产全程遵循精密光学无尘制程标准,甄选高纯度镍钴合金基材,材质晶粒致密均匀、内应力极低,具备高刚性、高耐磨、温变小、抗老化的优势,高低温交变环境下不易形变,尺寸稳定性远超普通材质光栅。
通过纳米级光刻制版工艺,准确复刻高密度平行栅线、异形光栅结构、扇形光栅、分区编码图形,图形还原度接近100%,杜绝栅线扭曲、节距偏差、图形错位、边缘锯齿等缺陷。核心电铸成型工序采用智能恒温恒压沉积系统,匀速均衡堆叠金属层,准确控制光栅厚度与槽深,成型槽壁垂直平整、槽底干净无残留,无需二次打磨修正。成品经过精密去应力硬化、光学抛光、消光黑化处理,有效抑制杂散光反射,提升衍射均匀度与信号纯净度,保障光学检测与编码信号稳定输出。
产品整体厚度均匀、板面平整、无翘曲变形,栅线节距公差、槽深一致性均控制在微米级,批量产品精度差异小,彻底解决传统光栅精度漂移、批量偏差大的问题。
可根据客户设备波段需求、检测精度、编码逻辑、安装结构,定制不同节距、槽型、外形尺寸的专属光栅产品,支持单面精密光栅、双面对称光栅、阵列组合光栅、异形曲线光栅等非标结构加工。
表面可做光学黑化、耐磨强化、防氧化处理,大幅降低杂光干扰,提升衍射效率与使用寿命,适配长期连续高精度检测工况,满足光学设备高稳定、高重复性、低误差的量产需求。
适配各类光谱仪、光学分析仪、激光分光设备,准确完成光束分光、色散调控,保障光谱数据准确稳定
用于光电编码器、伺服电机、精密位移平台,实现高精度角度与线性位移检测,提升设备运动控制精度
应用于激光调制、光路校准、光束整形系统,有效优化激光输出品质
适配自动化检测设备、精密仪器仪表、光电传感系统,抗干扰能力强、检测误差小
适配光学科研实验与原理验证,微结构成型精度高,满足各类光学试样试制与多组工艺测试需求
精密成像、高端智能装备等场景,是现代精密光电设备的核心基础元件
经验积淀
工艺迭代
快速交付
作为长三角电铸光栅源头厂家,我司配备独立无尘电铸生产车间、微米级精密检测设备与标准化品质管控体系,从光刻制版、电铸成型、精密抛光、光学处理到成品检测出货,全程自主闭环生产、层层质检,严格把控每一项精度参数。
相较于激光、蚀刻加工光栅,电铸光栅无热变形、无机械应力、栅线边缘质量佳、光学性能更稳定,是高端精密光学设备的优选方案。
技术团队可根据客户图纸参数、设备工况、精度要求定制专属光栅解决方案,助力客户提升设备检测精度、降低信号误差、优化光学性能,持续为精密光电、光学仪器、高端自动化领域提供高精度、高可靠、一站式的电铸光栅定制量产服务。
对金属板基材进行清洗、脱脂除油处理。
在基材表面涂覆一层感光涂层,即光刻胶。
采用紫外激光直接成像(LDI)对基材曝光,将 CAD 零件图形投射并转移至基材表面。曝光区域内光刻胶发生固化,使图形化的基材表面划分出导电区与非导电区。
由持证技术人员使用专用检测设备开展尺寸与外观检测,核实产品符合规格要求。
将电铸成型零件从母模上剥离分离。可通过调整电铸工艺获得不同产品特性。例如:采用薄光刻胶,让金属向外生长,零件厚度大于光刻胶厚度,零件外部轮廓由电沉积成型,该工艺叫做过生长电铸。
电沉积工序在电解槽内完成,包含阳极、阴极两组电极以及电解液。将母模置入电解槽,电极向电解液通入直流电。直流电使金属离子还原为金属原子,原子持续沉积在母模导电区域,直至金属达到目标厚度。
对图形化基材做显影处理,去除未曝光的光刻胶,裸露出导电区域;随后冲洗、烘干。完成图形化处理的基材自此称作母模(零件模芯)。
卓力达精密电铸加工,适用于精密金属滤网、微细孔结构、异形金属件、薄型金属部件及复杂微结构零件制造。
工艺精度高、边缘光洁,可根据图纸、样品或工况需求定制孔径、厚度、材质与表面状态,提供从打样到批量生产的一站式加工服务。
卷对卷蚀刻,又叫卷材连续化学蚀刻,是将成卷金属卷材不间断输送,连续完成涂布、曝光、显影、蚀刻、清洗、收卷的自动化化学腐蚀加工工艺,是精密金属零件量产的核心工艺,常用来加工卷材蚀刻滤网、引线框架、金属弹片、微孔带材。很多制造企业在大批量生产精密超薄金属件时,对比单张片式蚀刻,卓力达卷对卷蚀刻可以...... 【详情+】
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