26年精密电铸与蚀刻技术服务商以微米精度赋能高端制造！
0513-81601666
0513-81601666
电铸晶圆模板
服务热线：0513-81601666
电铸晶圆模板依托精密电化学原子沉积成型原理，结合半导体级光刻对位、无尘精密制程管控，从工艺根源彻底解决传统晶圆模板的加工短板，适配高精度晶圆封装生产需求。整套生产流程遵循半导体精密零部件无尘生产标准，基材选用高纯度氨基磺酸镍材质，材质致密均匀、纯度高、电性稳定、耐磨损抗老化，杜绝基材杂质引发的成型缺陷。
生产前期通过纳米级高精度光刻制版技术，准确复刻晶圆高密度微孔阵列、异形定位孔、对位基准结构，微米级精细对位，杜绝孔位偏移、图形失真、阵列错位等问题。核心成型环节采用智能分段电铸沉积工艺，匀速均匀沉积镍层，全程恒温恒压管控，保障整张模板厚度均匀、内应力低、无隐性形变缺陷。成型后经过多级精密抛光、去应力硬化、纳米防粘耐磨处理，彻底清除板面细微瑕疵，开孔内壁光滑垂直、无毛刺、无侧蚀、无阶梯纹路，有效解决锡膏、锡球残留堆积问题，保障每一次印刷、植球出料均匀稳定，大幅降低封装不良率。
产品整体尺寸公差、孔径公差均可稳定控制在微米级，板体平面度高、张力均匀、长期使用不易翘曲变形，适配全自动晶圆高速印刷、植球设备持续量产。
可灵活定制超密微孔阵列、微纳异形开孔、局部加厚减薄、对位基准定位结构等非标结构，针对不同芯片封装工艺、锡膏粒径、植球规格、印刷参数进行专属工艺优化。
模板经过硬化与防粘处理，耐磨性能优异、使用寿命更长，不易产生堵孔、积锡问题，大幅减少设备停机擦拭频次，有效提升产线稼动率与量产效率，适配半导体工厂高负荷、高精度、高稳定性的生产要求。
适配 WLP、Fan-out 扇出封装整片晶圆锡膏印刷与微凸点制作，保障整片晶圆工艺一致性，提升芯片封装精度
用于 BGA、CSP、FC 倒装芯片精密植球制程，控制锡球大小与排布间距，杜绝连球、漏球、虚焊问题
适配车载芯片、工控芯片、通讯芯片、消费电子高端芯片精密封装，满足车规、工规严苛品质标准
适配半导体前沿研发试验需求，可实现微尺度复杂图形成型，满足多类型工艺验证、试样试制，助力科研项目快速迭代
针对微纳级器件的精密加工场景，实现超密微孔、微小异形结构成型，保障微纳器件关键结构的尺寸精度与一致性
面向各类微型电子元器件封装制程，保障锡膏、胶体均匀涂布，改善印刷偏移、填料不均等问题，提升元器件封装可靠性
经验积淀
工艺迭代
快速交付
作为长三角地区的半导体电铸晶圆模板源头厂家，南通卓力达配备专属无尘电铸生产车间、微米级精密检测设备与智能化生产系统，从光刻制版、电铸成型、精密处理、精度检测到成品出货，全程自主闭环管控，严格把控每一道生产工序，保障产品精度、品质与交期。
相较于传统加工工艺，电铸增材工艺无应力、无热损伤、成型精度更高、批量一致性更好，可适配晶圆封装的超高精度制程需求。
技术团队可根据客户晶圆规格、封装工艺、设备参数、产品需求，定制专属精密晶圆模板解决方案，助力客户提升封装良率、降低生产成本、提速产品量产，持续为半导体高端封装行业提供高精度、高稳定、一站式的电铸晶圆模板定制量产服务。
对金属板基材进行清洗、脱脂除油处理。
在基材表面涂覆一层感光涂层，即光刻胶。
采用紫外激光直接成像（LDI）对基材曝光，将 CAD 零件图形投射并转移至基材表面。曝光区域内光刻胶发生固化，使图形化的基材表面划分出导电区与非导电区。
由持证技术人员使用专用检测设备开展尺寸与外观检测，核实产品符合规格要求。
将电铸成型零件从母模上剥离分离。可通过调整电铸工艺获得不同产品特性。例如：采用薄光刻胶，让金属向外生长，零件厚度大于光刻胶厚度，零件外部轮廓由电沉积成型，该工艺叫做过生长电铸。
电沉积工序在电解槽内完成，包含阳极、阴极两组电极以及电解液。将母模置入电解槽，电极向电解液通入直流电。直流电使金属离子还原为金属原子，原子持续沉积在母模导电区域，直至金属达到目标厚度。
对图形化基材做显影处理，去除未曝光的光刻胶，裸露出导电区域；随后冲洗、烘干。完成图形化处理的基材自此称作母模（零件模芯）。
卓力达掌握高精度精密电铸技术，特聘拥有 30年以上行业经验的国外技术顾问全程驻厂，核心设备全部进口，工艺标准对标欧美成熟体系。 自主研发低应力镍钴镀液配方与脉冲电铸工艺，最小成型孔径可达3μm，尺寸公差控制在 ±1μm，为高端制造定制电铸方案，可实现传统加工无法完成的超细孔阵列、异形结构、高精度光栅制造，是半导体封装、光学仪器等高端领域客户的国产替代厂家。
光化学蚀刻 + 精密电铸双工艺一站式加工，全流程内部完成。从原材料到成品交付，蚀刻、电铸、电镀、清洗、表面处理全工艺环节内部完成，无需外发协作，避免多供应商沟通成本与品质推诿，工艺衔接更紧密、品质追溯更完整、综合良率更高，技术团队配合流体测试 / 参数优化，提供全套技术资料与检测报告，降低协调成本。
聘请退休返聘的国外电铸人才，30余年行业经验，直接驻厂提供技术支持与工艺优化；40+人研发工程师团队，南京大学联合材料实验室协作，为客户提供 DFM 可制造性分析、工艺选型建议、材料搭配方案，在产品设计阶段帮客户优化结构、降低成本、提升量产良率，减少设计迭代次数，缩短产品上市周期。
深圳、南通、昆山三大制造基地，日产 5000+㎡，支持样品先行测试，常规订单 7-10 天交付，紧急订单可加急。 建立 IATF16949、ISO9001 双体系品控，执行原材料入厂、制程巡检、成品出货 3 重检验，配备二次元影像仪等全维度检测设备，不良品无条件免费补货，保障高端客户供应链稳定可靠。通过 ISO14001 环境体系认证，满足欧美客户 ESG 要求与全球供应链准入标准。
卓力达精密电铸加工，适用于精密金属滤网、微细孔结构、异形金属件、薄型金属部件及复杂微结构零件制造。
工艺精度高、边缘光洁，可根据图纸、样品或工况需求定制孔径、厚度、材质与表面状态，提供从打样到批量生产的一站式加工服务。
卷对卷蚀刻，又叫卷材连续化学蚀刻，是将成卷金属卷材不间断输送，连续完成涂布、曝光、显影、蚀刻、清洗、收卷的自动化化学腐蚀加工工艺，是精密金属零件量产的核心工艺，常用来加工卷材蚀刻滤网、引线框架、金属弹片、微孔带材。很多制造企业在大批量生产精密超薄金属件时，对比单张片式蚀刻，卓力达卷对卷蚀刻可以...... 【详情+】
微信二维码
抖音
快手
视频号
小红书